中国集成电路产业取得阶段性成效 加强与全球产业界合作

近日，由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京举行，工业和信息化部相关领导，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席了开幕式。

顾瑾栩表示，半导体产业作为数字智能时代的核心技术底座，迎来新的发展机遇。北京市作为我国首都和国际科技创新中心，探索出创新链、产业链、供应链高效协同的产业发展模式，推动半导体成为数千亿级规模主导产业，聚集了京东方、长信机电、中芯国际、北方华创等近千家半导体企业，培育出联想、小米等一批具有龙头引领作用的领军企业，成为国内半导体产业发展的高地。面向未来，北京市将坚持开放、创新、合作、共赢的理念，一如既往地支持半导体产业创新发展。

韩国企业是中国半导体市场的重要参与方，三星电子、SK海力士在中国市场的投资额都超过了200亿美元。

韩国半导体行业协会执行副会长安基贤表示，2023年全球半导体市场因为全球经济放缓而面临挑战，在2024年，随着AI市场的发展，半导体产业迎来了全新的发展阶段。SK海力士、三星电子分别在2006年和2014年在中国运营半导体制造厂，这些长期的投资关系促进了中韩两国半导体产业的交流与合作，正因为如此，中韩两国在全球半导体供应链和电子产业供应链中发挥了重要作用。

然而，自2021年以来一直面临半导体供应链不稳定的问题。安基贤表示，在新技术研发方面，研发进程愈发艰难和缓慢，须通过创新技术来满足AI市场的需求。微型化技术带来的成本降低和性能提升优势已逐渐减弱，须寻找替代性技术。此外，全球存在技术人才匮乏的问题。半导体是电子产品的重要组成部分，如果无法满足技术需求或保持稳定的供应链，半导体产业作为电子产品基础的声誉就会受到损害。因此，为了避免这一情况出现，需要更多的合作。

当天，马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业的最新进展。中国工程院院士倪光南，新紫光集团董事、联席总裁陈杰，迪思科集团全球执行副总裁吉永晃，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民发表了演讲。

本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息。